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MoorEDA熱點 - 第三屆光電子集成芯片立強論壇(青島站)

發布日期:
2019-05-22

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論壇引文


光電子集成芯片是全球科技發展戰略布局的重要組成部分,我國正在投入大量的人力物力開展關鍵技術攻關和工程化應用工作,行業整體水平不斷提升,也開始涌現出一批具有較強競爭力的領軍企業,但在體系化、規?;?、自主化方面仍有較大的發展空間。


為進一步推動光電子與交叉領域的技術交流、產業鏈合作和人才培養,展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數據中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領域的應用,中國光學工程學會計劃聯合業內優勢單位,于2022年7月24-29日在“青島海泉灣皇冠假日度假酒店”舉辦“第三屆光電子集成芯片立強論壇”,其中,7月24日全天簽到,7月25日~7月26日為交流學習論壇,7月27日~7月29日為“光電流片和軟件培訓”。


會議規模預計一千人,本屆盛會設有15個專題分會,力邀200余位學術界、工業界領軍專家出席,開展廣泛的交流探討。同期將舉辦光電子流片和軟件培訓、專家講座、創新技術/平臺/產品展示、圓桌論壇、人才招聘和優秀青年論文評選等活動,為與會者提供新的技術思路和前沿信息,向企業、科研人員、老師學生提供專業級學習機會。


MoorEDA熱點 - 第三屆光電子集成芯片立強論壇(青島站)


摩爾芯創公司負責人攜部門團隊聯合Ansys公司一同參加本次論壇并現場展示從微觀到宏觀的全系光學解決方案。

隨著Zemax加入Ansys大家庭,光學設計軟件Zemax OpticStudio、光學仿真工具Speos以及微納光電仿真設計工具Lumerical將幫助工程師提供全新的解決方案以加快分析速度并緩解光學設計工作流程中的挑戰,從而有效地設計制作創新光學系統。


MoorEDA熱點 - 第三屆光電子集成芯片立強論壇(青島站)



目前國內硅光市場的現狀:

隨著摩爾定律逐漸變緩,硅光技術是延續摩爾定律的發展方向之一。

當格芯推出硅光代工平臺,誓要成為領 先硅光子代工廠;長電科技預測硅光封裝成為未來趨勢之時,這項早在上世紀提出的技術,正悄悄改變著半導體行業。云時代帶來的海量數據、逼近極限需要解決的節點間隙,這些可以通過光子解決的問題,正一步一步推動著硅光子前行。

早在上個世紀90年代,IT從業者就開始為傳統半導體產業尋找繼任者,光子技術一度被認為是極有希望的技術。


硅光是以硅光子學為基礎的低成本、高速的光通信技術,利用基于硅材料的CMOS微電子工藝實現光子器件的集成制備,融合了CMOS技術的超大規模邏輯、超高精度制造的特性以及光子技術超高速率、超低功耗的優勢,把原本分離器件眾多的光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中,實現高集成度、低成本、高速光傳輸。

硅光技術的發展可以分為三個階段。第 一,硅基器件逐步取代分立元器件,即用硅把光通信底層器件做出來,達到工藝的標準化;第二,集成技術從耦合集成向單片集成演進,實現部分集成,再把這些器件像樂高積木一樣,通過不同器件的組合,集成不同的芯片;第三,光電一體技術融合,實現光電全集成化。把光和電都集成起來,實現更加復雜的功能。 目前硅光技術已經發展到了第二個階段。在制造工藝上,光子芯片和電子芯片雖然在流程和復雜程度上相似,但光子芯片對結構的要求不像電子芯片那樣嚴苛,一般是百納米級。這大大降低了對先進工藝的依賴,在一定程度上緩解了當前芯片發展的瓶頸問題。

阿里巴巴達摩院發布的2022十大科技趨勢中,硅光芯片是其預測的趨勢之一。隨著云計算與人工智能的大爆發,硅光芯片迎來技術快速迭代與產業鏈高速發展。達摩院預計未來三年,硅光芯片將承載絕大部分大型數據中心內的高速信息傳輸。 光網絡模塊市場預計2021年至2026年間的復合增長率為26%,到2026年可能達到40億美元。目前,硅光子技術主要用于通信領域,后續將逐步擴展到人工智能 (AI)、激光雷達和其他傳感器等新興應用中。

來源:半導體產業縱橫,作者:九林。


隨著全球經濟陸續從新冠疫情中復蘇,硅光生態系統相對較新,但它正在迅速發展,它利用了大型的、成熟的CMOS制造基礎設施。雖然硅光解決方案很新,但通信和連接應用卻不是,這些市場機會的規模是硅光收入的一個巨大增長引擎。


MoorEDA在可提供的解決方案方面,我們有著強大的硅基光電子仿真軟件Lumerical,其下每一個模塊對應不同客戶的需求。如:FDTD微納光學、納米光子學設計仿真分析軟件,MODE波導設計仿真分析軟件, CHARGE三維電荷傳輸仿真分析軟件以及HEAT三維熱傳輸仿真分析軟件等等。


目前我司與國內眾多高校、商業客戶均有合作,在軟件使用效果方面獲得了客戶的一致好評。


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