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偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

發(fā)布日期:
2025-05-07

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在光通信、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域,硅光子技術(shù)憑借其高集成度、低成本和CMOS工藝兼容性,正成為下一代光互聯(lián)的核心驅(qū)動力。然而,光纖與硅光子芯片的高效耦合一直是技術(shù)難點(diǎn)——尤其是如何在實(shí)現(xiàn)高效率的同時兼容偏振分集。近日,一項(xiàng)發(fā)表在《IEEEPHOTONICS JOURNAL》的研究提出了一種基于多極輻射模式增強(qiáng)的雙層二維光柵耦合器[1],為硅光子器件的規(guī)?;瘧?yīng)用提供了新思路。本文將從技術(shù)背景、設(shè)計(jì)原理、實(shí)驗(yàn)結(jié)果展開解析。

光纖-芯片耦合的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

硅光子技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其高折射率對比度,可實(shí)現(xiàn)超緊湊的光學(xué)器件。然而,光纖(模式直徑約10μm)與硅波導(dǎo)(亞微米尺寸)之間的模式尺寸差異巨大,導(dǎo)致耦合效率低下。

傳統(tǒng)解決方案的局限:

邊緣耦合器:需高精度切割芯片端面,成本高且難以規(guī)?;?;

一維光柵耦合器:雖支持晶圓級測試,但僅對特定偏振光高效,實(shí)際應(yīng)用中光的偏振態(tài)復(fù)雜多變,導(dǎo)致性能波動;

二維光柵耦合器:理論上可實(shí)現(xiàn)偏振分集(將任意偏振光分解為兩個正交模式),但效率受限于工藝—主流220nm SOI平臺與193nm光刻技術(shù)下,如何平衡結(jié)構(gòu)復(fù)雜度與耦合效率成為關(guān)鍵。

此前研究[2]雖通過加厚硅層或復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)提升效率,但特征尺寸或工藝兼容性不足。而本篇文章通過雙層級介質(zhì)結(jié)構(gòu)(70nm淺刻蝕孔陣列+160nm多晶硅齒陣列)激發(fā)多極輻射模式,在保證工藝兼容性的同時顯著提升方向性與耦合效率,為硅光子芯片的商用化鋪平道路。

偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

圖1完全垂直二維光柵耦合器示意圖

多極輻射模式與雙層級設(shè)計(jì)

1. 多極輻射模式:從電偶極子到磁四極子

光柵耦合器的效率取決于其將光能定向輻射至光纖的能力,即“方向性”。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)主要依賴電偶極子輻射,但方向性有限。本研究的創(chuàng)新點(diǎn)在于通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)激發(fā)高階多極模式(如磁偶極子、電四極子),從而增強(qiáng)輻射方向性。

根據(jù)論文中的理論分析,輻射場可分解為電偶極矩(P)、磁偶極矩(M)、環(huán)形偶極矩(T)、電四極矩(Qαβ)和磁四極矩(Mαβ)。實(shí)驗(yàn)表明,磁偶極子與電四極電四極矩的貢獻(xiàn)占主導(dǎo),如圖2所示,其輻射功率比傳統(tǒng)電偶極子高一個量級,顯著提升方向性至75%(較單層結(jié)構(gòu)提升20%)。

偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

圖2多極分解的輻射功率

2. 雙層級結(jié)構(gòu):工藝兼容性的巧妙平衡

研究團(tuán)隊(duì)采用雙層設(shè)計(jì):

  • 下層:220nm SOI層中刻蝕70nm深度的圓形孔陣列,通過漸變周期(Apodization)抑制高階布拉格反射,提升模式匹配。

  • 上層:沉積160nm厚多晶硅齒陣列,進(jìn)一步優(yōu)化光場限制與方向性(圖3a)。

偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

圖3光柵耦合器的俯視圖和橫截面圖

該設(shè)計(jì)充分利用商用193nm DUV光刻工藝,最小特征尺寸為180nm,與現(xiàn)有硅光代工廠(如imec)的制造流程完全兼容。此外,末端集成的硅反射器(寬度365nm,間距360nm)進(jìn)一步減少能量損耗。

設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):從仿真到流片

1. 仿真優(yōu)化:遺傳算法與有效介質(zhì)理論

為降低3D FDTD仿真的計(jì)算成本,團(tuán)隊(duì)采用有效介質(zhì)理論(EMT)簡化模型,結(jié)合遺傳算法優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)(如孔周期、齒尺寸等)。仿真結(jié)果顯示,峰值耦合效率達(dá)-2.37dB(58%),3dB帶寬30nm。

偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

圖4光柵耦合器的耦合效率和背向反射

2. 制造容差分析:工藝魯棒性驗(yàn)證

研究團(tuán)隊(duì)系統(tǒng)評估了刻蝕深度、孔徑偏差、多晶硅齒尺寸誤差等對性能的影響,結(jié)果顯示:

刻蝕深度偏差±10nm時,效率仍>50%;

多晶硅齒直徑誤差<40nm時,波長偏移可控;

雙層對準(zhǔn)偏差容限達(dá)60nm(y方向),確保量產(chǎn)可行性。

3. 實(shí)測結(jié)果:效率與偏振穩(wěn)定性

通過imec多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片,實(shí)測峰值效率為-2.54dB,1dB帶寬12.9nm,3dB帶寬23.4nm(圖5b)。偏振相關(guān)損耗(PDL)<0.3dB(圖5c),且光纖對準(zhǔn)偏差2μm內(nèi)效率仍優(yōu)于-3.5dB(圖5d),顯著降低封裝成本。

偏振分集光柵耦合器實(shí)現(xiàn)光纖與芯片的高效互聯(lián)

圖5(a)所制造的光子集成電路的顯微圖像,測量的二維光柵耦合器的(b)耦合效率(c)偏振相關(guān)損耗(d)峰值耦合效率

結(jié)語

本篇文章的研究通過多極輻射模式增強(qiáng)與雙層級結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在商用工藝平臺上實(shí)現(xiàn)了高效、低偏振敏感的二維光柵耦合器,解決了一個高效的和偏振分集的光纖芯片耦合的挑戰(zhàn),為硅光子技術(shù)的規(guī)?;瘧?yīng)用掃清關(guān)鍵障礙。利用多極輻射模式的設(shè)計(jì)方法也可以應(yīng)用于其他集成光學(xué)平臺,例如SOI上的Si3N4或薄膜鈮酸鋰,以實(shí)現(xiàn)光纖和光子集成電路之間的高效偏振多樣性接口。未來,隨著帶寬優(yōu)化與集成度提升,這一技術(shù)有望成為光互聯(lián)領(lǐng)域的“標(biāo)準(zhǔn)配置”,推動從數(shù)據(jù)中心到量子計(jì)算的全新變革。

參考:

[1]Zhou, Wu, et al. "Efficient Polarization-Diversity Grating Coupler with Multipolar Radiation Mode Enhancement." IEEE Photonics Journal (2025).

[2]Z. Zhang et al., “High-efficiency two-dimensional perfectly vertical grat ing coupler with ultra-low polarization dependent loss and large fibre misalignment tolerance,” IEEE J. Quantum Electron., vol. 57, no. 5, Oct. 2021, Art. no. 8400407.



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時間主題
3月28日
基于Lumerical&Zemax的超透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)仿真流程
4月25日Ansys Lumerical 2025R1新功能介紹
5月27日基于Lumerical的 OLED的仿真與分析
10月Ansys Lumerical & Optislang聯(lián)合設(shè)計(jì)與優(yōu)化MZM調(diào)制器
11月基于Lumerical常見逆向設(shè)計(jì)方法介紹:PSO&DBS
12月Ansys Lumerical超表面逆向設(shè)計(jì)

摩爾芯創(chuàng)2025光學(xué)器件線下培訓(xùn)匯總

地點(diǎn)

時間

蘇州站

2025年4月17-18日
武漢站
2025年5/6月
廣州/深圳站
2025年9月
北京站
2025年12月

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